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       據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，晶圓代工廠浮現(xiàn)砍單浪潮，首波訂單修正來自大尺寸DriverIC及TDDI，兩者主流制程分別為0.1Xμm及55nm。盡管先前在MCU、PMIC等產(chǎn)品仍然緊缺的情況下，晶圓代工廠透過產(chǎn)品組合的調(diào)整，產(chǎn)能利用率仍大致維持在滿載水位，然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍單潮已浮現(xiàn)，雖仍以消費型應用為主，但晶圓代工廠已陸續(xù)不堪客戶大幅砍單，產(chǎn)能利用率正式滑落。
　　
　　觀察下半年走向，TrendForce集邦咨詢表示，除DriverIC需求持續(xù)下修未見起色，智能手機、PC、電視相關SoC、CIS與PMIC等周邊零部件亦著手進行庫存調(diào)節(jié)，開始向晶圓代工廠下調(diào)投片計劃，砍單現(xiàn)象同步發(fā)生在八英寸及十二英寸廠，制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先進制程7/6nm亦難以幸免。
　　
　　產(chǎn)能利用率松動，資源獲有效分配，長短料困境舒緩
　　
　　根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究指出，八英寸晶圓制程節(jié)點（含0.35-0.11μm）產(chǎn)能利用率恐下滑最明顯，該制程產(chǎn)品主要為DriverIC、CIS及Power相關芯片（PMIC、Powerdiscrete等），其中DriverIC受到電視、PC等需求急凍直接沖擊，投片下修幅度最為劇烈。同時，今年上半年供應仍然緊張的PMIC在產(chǎn)能重新分配后供貨逐漸趨于平衡。
　　
　　然而，下半年在需求端仍不斷下修的狀況下，消費型PMIC及CIS亦開始出現(xiàn)庫存調(diào)節(jié)動作，盡管仍有來自服務器、車用、工控等PMIC、powerdiscrete需求支撐，仍難以完全彌補DriverIC及消費型PMIC、CIS的砍單缺口，導致部分八英寸廠產(chǎn)能利用率開始下滑，TrendForce集邦咨詢認為，下半年整體八英寸廠產(chǎn)能利用率將大致落在90~95%，其中部分以制造消費型應用占比較高的晶圓廠，可能須面臨90%的產(chǎn)能保衛(wèi)戰(zhàn)。
　　
　　相同情形也發(fā)生在十二英寸成熟制程，但由于十二英寸產(chǎn)品更為多元，且生產(chǎn)周期普遍需要至少一個季度，加上部分產(chǎn)品規(guī)格升級、制程轉(zhuǎn)進等趨勢未因短期的總體經(jīng)濟波動而停歇，因此整體來說產(chǎn)能利用率尚能維持在95%上下的高稼動水位，與過去兩年動輒破百的稼動率相較，產(chǎn)線運作逐漸趨于健康平穩(wěn)，資源分配漸漸平衡。
　　
　　先進制程方面，主要以生產(chǎn)CPU、GPU、ASIC、5GAP、FPGA、AIaccelerator等，終端應用仍以智能手機及高性能運算（HPC）為主，盡管受到智能手機市況疲弱不振影響，5GAP同樣出現(xiàn)訂單下修的現(xiàn)象，但HPC相關產(chǎn)品仍然維持穩(wěn)定的拉貨力道，加上多項新產(chǎn)品發(fā)布計劃，TrendForce集邦咨詢認為下半年7/6nm產(chǎn)能利用率將因應產(chǎn)品組合的轉(zhuǎn)換略微下滑至95~99%，而5/4nm在多項新產(chǎn)品的驅(qū)動下將維持在接近滿載的水位。
　　
　　展望2023年，TrendForce集邦咨詢認為，在歷經(jīng)長達近兩年半的芯片缺貨潮后，消費性產(chǎn)品的降溫雖然在短期內(nèi)使晶圓代工廠產(chǎn)能利用率松動，但過去苦于晶圓一片難求的應用得以在此時獲得資源的重新分配，相關應用如5G智能手機及電動車滲透率逐年增加，5G基站、各國安檢措施自動化等基礎建設、云端服務的服務器需求等的備貨動能，將持續(xù)支撐晶圓代工廠產(chǎn)能利用率大致維持在90%以上，惟部分以生產(chǎn)消費性產(chǎn)品為主的業(yè)者恐怕面臨產(chǎn)能利用率滑落至90%以下的情況，此時則需仰賴晶圓代工廠本身對產(chǎn)品應用的多元布局及資源分配，以度過全球性高通脹帶來的零部件庫存調(diào)節(jié)危機。

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