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曾經，傳統(tǒng)封測在半導體產業(yè)鏈中并不是很起眼的環(huán)節(jié)。先進封裝的出現(xiàn)，讓業(yè)界看到了通過電子封裝推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力。隨著摩爾定律步伐放緩，電子封裝進一步成為推動半導體發(fā)展的關鍵力量之一。

11月3日，國家科學技術獎勵大會在北京舉行。由華中科技大學、華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司、中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所、江蘇長電科技股份有限公司、通富微電子股份有限公司、華天科技（昆山）電子有限公司、蘇州旭創(chuàng)科技有限公司、中國電子科技集團公司第五十八研究所、香港應用科技研究院有限公司、武漢大學合作完成的“高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝”，榮獲國家科學技術進步獎一等獎。隨著后摩爾時代來臨，先進封裝正在成為半導體產品性能提升的必由之路，也成為推動國內集成電路產業(yè)集聚發(fā)展的重要動力。

意義：先進封裝是半導體性能提升關鍵力量

“到了后摩爾時代，我們已經不再單純以線寬線距和集成度的尺寸論英雄，而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個微系統(tǒng)上提升集成度。為尋求提升集成電路產品系統(tǒng)集成、高速、高頻、三維、超細節(jié)距互連等特征，封裝的作用愈發(fā)凸顯。先進封裝已經成為超越摩爾的關鍵賽道，集成電路的成品制造環(huán)節(jié)的創(chuàng)新能力和價值越來越強?！?長電科技首席執(zhí)行長鄭力向《中國電子報》表示。

先進封裝在誕生之初以WLP（晶片級封裝）為主，后期進一步向三維發(fā)展。目前主流的先進封裝包括凸塊、SiP（系統(tǒng)級封裝）、WL-CSP（晶圓級封裝）、FOWLP（扇出封裝）、FC（倒裝）、eWLB（嵌入式晶圓級球柵陣列）、PiP（堆疊組裝）、PoP（堆疊封裝）等，2.5D封裝和3D封裝技術也逐步成熟并進入商用。

華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司技術副總孫鵬博士向《中國電子報》指出，先進封裝對半導體的提升作用包括五個方面：一是實現(xiàn)芯片封裝小型化、高密度化、多功能化；二是降低產品功耗、提升產品帶寬、減小信號傳輸延遲；三是可實現(xiàn)異質異構的系統(tǒng)集成；四是延續(xù)摩爾定律，提升產品性能的有效途徑；五是降低先進節(jié)點芯片的設計復雜度和制造成本，縮短開發(fā)周期、提高產品良率。

本次獲獎的“高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝”解決了電子封裝行業(yè)知識產權“空心化”和“卡脖子”難題，實現(xiàn)了高密度高可靠電子封裝從無到有、由傳統(tǒng)封裝向先進封裝的轉變。

湖南越摩先進半導體CTO、獲獎項目參與者之一謝建友向《中國電子報》指出，高密度是指制程微縮使單位面積的晶體管數量越來越多，I/O也越來越多，封裝密度持續(xù)提升。高可靠是指芯片封裝在高冷、高熱、真空等極端環(huán)境下會發(fā)生翹曲變形等問題，導致芯片失效。所以在封裝過程中，選擇什么楊氏模量、CTE（熱膨脹系數）、泊松比、收縮率、介電常數、損耗角、熱導率的材料，選擇怎樣的膠水等，要經過大量仿真驗證。

除了技術研發(fā)，本次項目還錘煉了電子封裝的研發(fā)體系。謝建友表示，項目推動形成了協(xié)同設計、多物理域仿真以及芯片-封裝-系統(tǒng)三級聯(lián)仿的方法論。通過仿真測試、回歸驗證、積累數據，進一步提升研發(fā)效率和投片成功率，并降低試錯成本和縮短產品上市周期。

“有時候芯片公司內部測試沒有問題，到客戶端一用回流焊，裂片、性能不達標、參數不對等各種問題都出來了，這不是電性能的問題，很多時候是力學、熱學、流體的問題。通過更加先進的研發(fā)方法論，我們可以在仿真模型上進行參數調整，在模型的達到平衡之后再去測試，提升流片成功率?！敝x建友說。

原因：三大因素促進我國封裝產業(yè)能力提升

在半導體產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)中，封裝是中國話語權較強的一環(huán)，長電科技、通富微電、天水華天均進入封測企業(yè)全球營收前十。

孫鵬表示，我國半導體產業(yè)可追溯到20世紀60年代，國內建立了一批半導體生產企業(yè)。到了上世紀70年代，部分企業(yè)開始參與小規(guī)模集成電路研發(fā)，在晶圓制造、封裝等方面也有所涉獵，為半導體產業(yè)發(fā)展打下基礎。進入21世紀后，隨著國際半導體產業(yè)向東亞地區(qū)轉移，國內在江蘇無錫、蘇州等地形成了產業(yè)鏈集聚區(qū)，涌現(xiàn)了如長電科技、通富微電、晶方科技等封測企業(yè)。隨著企業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，國內企業(yè)開始由購買國外專利技術向自主研發(fā)轉型，封裝技術由低端向中高端拓展。同時通過企業(yè)并購，積極引進吸收國外先進技術，實現(xiàn)企業(yè)規(guī)模和技術實力提升。

鄭力指出，我國封裝產業(yè)能力的構建主要得益于三個因素。首先是生產成本與市場方面的優(yōu)勢，使封裝測試成為全球集成電路產業(yè)中最先向我國轉移的環(huán)節(jié)；其次，我國封測企業(yè)進入行業(yè)時間較早、技術研發(fā)持續(xù)性較好；最后，我國封測龍頭企業(yè)抓住時機，對國外優(yōu)質標的大膽收購，實現(xiàn)了產業(yè)能力的跨越式發(fā)展。

國內封裝產業(yè)的發(fā)展經驗，能否給其他半導體環(huán)節(jié)提供借鑒？孫鵬表示，半導體各產業(yè)環(huán)節(jié)應尊重產業(yè)發(fā)展規(guī)律。產業(yè)發(fā)展壯大需要持續(xù)的投入，需要政策支撐與企業(yè)立足于市場的研發(fā)形成合力。同時，需要產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，封裝產業(yè)壯大離不開國內設計、終端企業(yè)做大做強，未來產業(yè)的持續(xù)發(fā)展也離不開國內裝備、材料企業(yè)的支撐。

隨著封裝逐漸成為半導體向高性能、高密度發(fā)展的驅動力量，封測產業(yè)也在成為國內發(fā)展半導體產業(yè)集群的重要助力。

“縱觀世界各國和地區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展歷程，封裝產業(yè)往往成為半導體產業(yè)‘追趕者’的排頭兵。以韓國、中國臺灣地區(qū)的產業(yè)崛起過程來看，產業(yè)發(fā)展均始于封裝轉移的浪潮，通過最先在封裝環(huán)節(jié)立足，構建產業(yè)基礎和集聚效應；通過向上游拓展并引進吸收先進技術，逐步演變?yōu)樵O計、制造和封裝三個環(huán)節(jié)相互支撐的產業(yè)格局?！睂O鵬說。

未來：產業(yè)協(xié)同持續(xù)提升市場競爭力

在數字化、低碳環(huán)保、消費電子輕量化等趨勢的推動下，先進封裝正在迎來廣闊的發(fā)展空間。謝建友表示，先進封裝的市場需求來自五個方面。一是新能源的功率模塊及寬禁帶半導體器件，包括電動汽車、太陽能、風能等領域的器件封裝需求。二是AI和高性能計算，中國是全球最大的半導體應用市場，DPU、VPU、NPU、RISC-V等新產品、新架構層出不窮。加上國內芯片設計公司的技術水平持續(xù)提升，也對封裝技術提出了更高的要求。三是可穿戴設備，需要將幾百個器件封裝在極其微縮的產品中。四是醫(yī)療技術。五是用于物聯(lián)網的傳感器。

謝建友為記者舉了個例子，從前心臟起搏器有鼠標的一半大小，現(xiàn)在通過TSV（硅通孔）將三個芯片疊起來，再放入載板、電池等元器件進行封裝，可以將心臟起搏器的體積縮小到膠囊大小，植入到患者的心室。由于起搏器與心臟的距離更近，能感受到更微弱的信號，只需要更小的脈沖電流就能讓心臟復跳，從而在超微型化的膠囊內讓起搏器仍然具有10-12年的使用壽命。

“先進封裝會對醫(yī)療技術帶來革命性的改變。未來可以通過先進封裝，將心率、血氧、血壓、體溫等檢測功能都做進TWS耳機，這是對人類健康與幸福的改善?！敝x建友說。

面對不斷涌現(xiàn)的市場機遇，從傳統(tǒng)封裝持續(xù)向先進封裝轉變，是國內封裝產業(yè)提升市場競爭和盈利能力的必由之路。

在技術層面，企業(yè)要認識到封裝在半導體產業(yè)的定位變化，持續(xù)提升基礎研發(fā)能力。鄭力指出，現(xiàn)在產業(yè)發(fā)展的趨勢很清晰，就是要靠集成電路的后道成品制造技術來驅動集成電路向高性能、高密度發(fā)展?！胺庋b”這個詞已經不能很好表達“先進封裝”的含義，以及高密度封裝的技術需求和技術實際狀態(tài)，用“芯片成品制造”去描述更為貼切，更能反映當下的集成電路最后一道制造流程的技術含量和技術內涵。這就要求投入這個領域的從業(yè)者要有更強的決心和信心，“板凳要坐十年冷”，寧可花費“十年”時間打磨一項技術，不能抱著賺快錢的心態(tài)。

在產業(yè)協(xié)同方面，要提升與上下游企業(yè)的聯(lián)動能力。謝建友指出，目前立訊、歌爾等模組企業(yè)正在向封裝延伸，臺積電等晶圓制造廠商也在加大封裝投入。與此同時，封裝也在向上下環(huán)節(jié)擴展，不僅做模組，也通過晶圓級封裝向前道延伸。這需要封測企業(yè)與上下游企業(yè)形成更好的協(xié)作。鄭力也表示，要重點扶持現(xiàn)有半導體成熟產業(yè)鏈向縱深發(fā)展。共同推動前后道企業(yè)協(xié)同設計，在芯片前期規(guī)劃和設計時就把前道的晶圓制造和后道的成品制造聯(lián)系在一起，提高芯片整體性能和良率，提升我國集成電路領域在后摩爾時代的競爭力。

在產業(yè)鏈完善程度方面，需要配套的裝備產業(yè)、材料產業(yè)等協(xié)同進步。

“先進封裝對材料，特別是高端基板材料和晶圓級封裝材料，以及化學機械拋光和倒裝封裝設備的需求和要求都在不斷增加，這需要材料、設備和工藝三方的緊密合作與努力。同時，要密切關注從系統(tǒng)、芯片、封裝到產品測試的共同設計和協(xié)同合作，以及對Chiplet的理解與實際應用?！编嵙φf。

在資源配置方面，要發(fā)揮本地資源優(yōu)勢，并形成區(qū)域間的分工協(xié)作。孫鵬指出，要發(fā)揮本地資源和政策優(yōu)勢承接區(qū)內轉移產業(yè)。堅持以市場為導向，規(guī)范招商引資行為，促進產銷市場要素的充分流動，實現(xiàn)資源最佳配置。通過承接產業(yè)轉移吸納發(fā)達地區(qū)高新技術，形成產業(yè)結構調整和升級的新機制，加快產業(yè)升級步伐。另一方面，要以加強各城市間專業(yè)化分工協(xié)作為導向，推動產業(yè)高端化發(fā)展。找到不同城市差異化定位，明確自身優(yōu)勢與資源，與區(qū)域其他城市共謀產業(yè)協(xié)同錯位、互補互促。

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