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    臺(tái)媒:中國(guó)大陸掀芯片漲價(jià)潮
    來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 | 作者:chnchip | 發(fā)布時(shí)間: 2021-05-19 | 1484 次瀏覽 | 分享到:
           由芯片供應(yīng)缺口所引發(fā)的產(chǎn)業(yè)漲價(jià)現(xiàn)象愈演愈烈,研究機(jī)構(gòu)Counterpoint 公布預(yù)測(cè)指出,多個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體需求旺,供需失衡的局面將持續(xù),至2022 年時(shí)芯片報(bào)價(jià)將再漲至少10%~20 %。

           在5 月上旬,中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)如德普微電子、上海芯龍半導(dǎo)體、富鴻創(chuàng)芯也紛紛公布漲價(jià)通知,內(nèi)容指出所有產(chǎn)品全面漲價(jià),部分產(chǎn)品漲價(jià)幅度高達(dá)30%。


           在這之前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈今年第一季已有多家大廠宣布調(diào)漲產(chǎn)品售價(jià),士蘭微、明微電子、中穎電子、晶豐明源等。


           士蘭微曾在2 月下旬公布調(diào)價(jià)信函指稱,由于受原物料及封裝價(jià)格上漲的影響,相關(guān)產(chǎn)品的成本不斷上升,從2021 年3 月1 日起,對(duì)部分產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行調(diào)整(所有MS 類產(chǎn)品、IGBT、SBD、FRD 等等)。


           而4 月上旬,明微電子在法人研究調(diào)查表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期性明顯,目前半導(dǎo)體上下游均在漲價(jià),公司產(chǎn)品價(jià)格相應(yīng)也有調(diào)整,每個(gè)產(chǎn)品價(jià)格漲幅都不一樣。

           Counterpoint 研究報(bào)告顯示,200mm(8 英吋) 晶圓代工廠的部份產(chǎn)品跟去年下半年相比已經(jīng)漲價(jià)30%~40%。

           中金公司認(rèn)為,這波的芯片缺貨潮可望驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)維持較高的景氣周期,同時(shí)在中國(guó)國(guó)產(chǎn)替代風(fēng)潮下,中國(guó)晶圓、封測(cè)、設(shè)備廠均有機(jī)會(huì)迎接高速發(fā)展期。

           中金公司稱,芯片缺貨可能對(duì)上游IC 設(shè)計(jì)公司營(yíng)運(yùn)造成一定影響,但由于龍頭IC 設(shè)計(jì)廠和晶圓代工廠、封測(cè)廠具有更強(qiáng)的合作關(guān)系,更有可能在危機(jī)中取得比別的廠商更多芯片,進(jìn)而擴(kuò)大市占。


           東吳證券則表示,目前半導(dǎo)體市場(chǎng)的供需緊俏關(guān)系依舊維持,在供需矛盾的核心—「晶圓代工市場(chǎng)」,2020 年下半年,部分晶圓代工廠開(kāi)始調(diào)漲新訂單價(jià)格,漲幅在10 %~20%。


           2021 年上半年,晶圓代工的新訂單價(jià)格延續(xù)漲勢(shì),部分晶圓代工廠的漲幅約為2%~3%。目前,業(yè)界預(yù)期2021 年晶圓代工廠仍會(huì)繼續(xù)漲價(jià),新一波的晶圓代工漲價(jià)潮有望進(jìn)一步推升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的采購(gòu)成本和產(chǎn)品價(jià)格。


           將缺貨至明年?

           隨著全球疫情持續(xù)延燒,許多廠商受到停工影響,導(dǎo)致半導(dǎo)體下游客戶相繼取消訂單,芯片庫(kù)存處在低檔,再加上5G、AI等新興應(yīng)用推升芯片需求,讓半導(dǎo)體業(yè)面臨供需失衡情形。

           惠譽(yù)信評(píng)指出,業(yè)界雖然普遍預(yù)測(cè)在今年下半年,晶片短缺問(wèn)題有望緩解,不過(guò),今年發(fā)生的3項(xiàng)事件,包括2月美國(guó)德州暴雪、4月日本瑞薩電子失火,以及臺(tái)灣近期水情吃緊問(wèn)題,都可能促使芯片產(chǎn)能嚴(yán)重不足,預(yù)估半導(dǎo)體業(yè)走揚(yáng)態(tài)勢(shì)將延至明年。


           惠譽(yù)信評(píng)表示,芯片短缺會(huì)帶動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)有強(qiáng)勁的需求成長(zhǎng)與議價(jià)能力,訂單能見(jiàn)度也到明年,估計(jì)今年?duì)I收能回到疫情前水準(zhǔn),并對(duì)信貸水平進(jìn)行支撐。惠譽(yù)近期也調(diào)升部分企業(yè)評(píng)等展望,例如美光科技(BBB-) 、恩智浦(BBB-) 評(píng)等展望均由“穩(wěn)定”調(diào)升為“正向”。


           各大晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn),以應(yīng)對(duì)整體芯片短缺問(wèn)題,但是惠譽(yù)指出,就歷史經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,晶圓廠耗時(shí)大約1年才能從設(shè)備采購(gòu)、驗(yàn)證到實(shí)際投產(chǎn),將促使今年半導(dǎo)體下游客戶面臨配給問(wèn)題,并將對(duì)終端商品價(jià)格形成趨漲壓力。


           惠譽(yù)認(rèn)為,未來(lái)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將提升芯片庫(kù)存水位,晶圓廠將與大型客戶達(dá)成戰(zhàn)略性合作,減少供貨風(fēng)險(xiǎn)。


           此外,周期性芯片缺貨問(wèn)題,主要是成熟制程為主,沖擊汽車及工業(yè)較多,惠譽(yù)表示,目前有多家車廠,以芯片短缺為由,已經(jīng)大幅降低汽車產(chǎn)量,然而隨著整車芯片含量不斷提高,也讓供應(yīng)鏈復(fù)雜程度往上增加,其余的家用電器及消費(fèi)性電也都同樣面臨類似情況。


           穆迪信評(píng)分析,芯片短缺問(wèn)題也中斷中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇,中國(guó)4月汽車銷量225萬(wàn)輛,年增8.6%,另外,穆迪也指出,芯片供不應(yīng)求將引發(fā)汽車產(chǎn)業(yè)第2季產(chǎn)量下滑,大宗商品價(jià)格飆漲也會(huì)縮減車業(yè)利潤(rùn)率。



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