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       近日，美國半導(dǎo)體協(xié)會（SIA）公布了2月份全球半導(dǎo)體銷售額，整個(gè)2月份銷售數(shù)字為396億美元，與2020年同比增長了14.7%。

       從數(shù)據(jù)來看，整個(gè)半導(dǎo)體市場相當(dāng)火熱，實(shí)際情況也確實(shí)如此。從去年第四季度開始，半導(dǎo)體缺貨潮正式引爆，由電源管理IC、驅(qū)動IC，進(jìn)一步蔓延至MCU、NAND Flash 控制芯片、NOR Flash等。

       農(nóng)歷春節(jié)過后，缺貨潮更是兇猛，從晶圓代工產(chǎn)能到相關(guān)芯片元件產(chǎn)品都在缺貨，原廠們的漲價(jià)通知一波接一波，各方面跡象也顯示，芯片短缺問題還遠(yuǎn)沒有走到盡頭，恐怕還要持續(xù)很長一段時(shí)間。

       不過就在芯片炙手可熱之際，近日多家半導(dǎo)體廠商發(fā)出了示警，表示產(chǎn)業(yè)中有重復(fù)下單的情況，甚至有大廠直指三倍下單都有發(fā)生，這為產(chǎn)能和真實(shí)需求蒙上了一層疑云。

芯片交期持續(xù)拉長

       由于晶圓代工廠及IDM廠均面臨產(chǎn)能供不應(yīng)求問題，芯片缺貨情況已由車用芯片擴(kuò)大到個(gè)人電腦、服務(wù)器、智能手機(jī)、消費(fèi)性電子等領(lǐng)域。

       臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠為了避免芯片缺貨造成電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈中斷，并經(jīng)由調(diào)整投片優(yōu)先順序來解決問題，不過現(xiàn)所有產(chǎn)能都已確定無法再明顯更動，在此一情況下，芯片交期開始出現(xiàn)拉長情況，其中又以微控制器（MCU）、電源管理及模擬IC、MOSFET、無線網(wǎng)絡(luò)芯片等缺貨情況最為嚴(yán)重。

       根據(jù)芯三板早前統(tǒng)計(jì)，第一季芯片交期普遍來看拉長8～12周，導(dǎo)致芯片交期持續(xù)延后，其中，MCU供給缺口最大，普遍交期已拉長至24～52周，至于電源管理及模擬IC、MOSFET及功率元件等交期最長也達(dá)40周以上，近期則看到無線網(wǎng)絡(luò)芯片交期開始拉長至20～36周。至于供給量較充足的存儲器，第一季也看到交期拉長情況，普遍交期已達(dá)14～15周。

       業(yè)內(nèi)人士指出，產(chǎn)能供不應(yīng)求預(yù)期會延續(xù)到年底，明年上半年產(chǎn)能現(xiàn)在也被預(yù)訂一空，在嚴(yán)峻情勢下很多缺貨芯片已無法完全確保交期。而晶圓代工廠及封測廠為了降低客戶因缺貨而超額下單，第二季代工價(jià)格將出現(xiàn)明顯漲幅，希望可以讓客戶減少不必要的下單，但此舉是否有效并讓部份客戶減少訂單而再擠出產(chǎn)能，看來機(jī)率不高。

多家廠商示警

       對于成熟制程產(chǎn)能面臨空前吃緊情況，臺積電董事長劉德音日前示警，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有重復(fù)下單現(xiàn)象，他指出，由于大環(huán)境不確定性因素，導(dǎo)致市場出現(xiàn)重復(fù)下單，成熟制程如28納米看似供不應(yīng)求，但其實(shí)全球產(chǎn)能仍大于需求。

       劉德音并認(rèn)為，由于目前市場基本應(yīng)用與疫情帶動的數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求強(qiáng)勁，即便市場后續(xù)出現(xiàn)庫存修正，可能也只是供給吃緊情況消失而已，與過去理解的供應(yīng)鏈庫存修正情況不太相同。

       閃存控制芯片廠慧榮總經(jīng)理茍嘉章指出，在產(chǎn)能嚴(yán)重不足下，需求無法獲得緩解，心理作用推升下，一定會出現(xiàn)超額下單情況，業(yè)界甚至憂心明年成熟制程缺貨情況會更嚴(yán)重。

       而群聯(lián)董事長潘健成則持不同看法，他認(rèn)為，缺貨一定會造成重復(fù)下單，但現(xiàn)有訂單需求太旺，若有重復(fù)下單情況，也可緩和市場需求，并非壞事。

       旺宏董事長吳敏求則認(rèn)為，NOR Flash產(chǎn)品缺貨情況將持續(xù)2年，且現(xiàn)在客戶搶貨搶翻天，不只是重復(fù)下單( double booking)，甚至還可能出現(xiàn)「triple booking(三倍下單)」 。

恐慌效應(yīng)

       客戶瘋狂下單的情況還要從2020年下半年開始說起，當(dāng)時(shí)晶圓代工產(chǎn)能的供應(yīng)就已經(jīng)開始緊張。而后的2021年2月，美國德州遭遇了年來最嚴(yán)重暴風(fēng)雪，三星奧斯汀廠一度停工，恩智浦與英飛凌等晶圓廠也遭受沖擊。日本瑞薩那珂廠又在3月發(fā)生火災(zāi)，至今尚未復(fù)工，更令芯片吃緊情況雪上加霜。

       當(dāng)市場出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，廠商為確保生產(chǎn)的穩(wěn)定，勢必會增加下單或?qū)で蟾嘭浽磽屃?，使得市場更加恐慌，產(chǎn)能更為吃緊。

       由此可見，晶圓代工產(chǎn)能不足確實(shí)是芯片缺貨的一個(gè)重要因素，短期內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求的熱況也看不到緩解的希望，但恐慌效應(yīng)下，大家一起成倍下單，瘋狂備料，也是芯片缺貨潮背后的重要推手

       當(dāng)然，現(xiàn)在一天一個(gè)價(jià)的行情下，有貨的可以橫著走，多備點(diǎn)貨肯定沒錯(cuò)。但是恐慌性囤貨下，大家還是要量力而行，及時(shí)掌握市場行情動態(tài)。


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