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三星和臺(tái)積電尋求在全球領(lǐng)先的集成電路技術(shù)上占據(jù)主導(dǎo)地位
來(lái)源:中芯集成電路編譯自[ICinsights]，略有刪改
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作者:chnchip
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發(fā)布時(shí)間: 2021-03-17
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預(yù)計(jì)兩家公司合計(jì)將占今年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出的43％。
在過(guò)去的25年中，跟上前沿IC技術(shù)的發(fā)展步伐的成本變得越來(lái)越高。現(xiàn)在，為邏輯器件實(shí)施最先進(jìn)的工藝技術(shù)所需的巨額投資，已將除了三星、臺(tái)積電和英特爾三家公司之外的其他公司擠出了領(lǐng)先的市場(chǎng)份額。此外，在這三家制造商中，只有兩家可以真正地處于領(lǐng)先地位（三星和臺(tái)積電），它們都可以批量生產(chǎn)7nm和5nm IC。相比之下，預(yù)計(jì)英特爾不會(huì)在自己的制造工廠中大批量生產(chǎn)7nm器件，并且預(yù)計(jì)到2022年，三星和臺(tái)積電將使用3nm制程技術(shù)生產(chǎn)可商用的IC芯片。
從歷史上看，具有最高資本支出水平的IC公司也是能夠生產(chǎn)最先進(jìn)設(shè)備的公司。盡管在過(guò)去27年中，英特爾已連續(xù)25年位居半導(dǎo)體行業(yè)前兩大資本支出者之列（圖1），但該公司的支出僅是三星在2020年支出的一半左右，而且預(yù)計(jì)將再次遠(yuǎn)低于三星支出的一半。三星和臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年將支出（各自約280億美元）。
三星在2010年首次在半導(dǎo)體資本支出上花費(fèi)了超過(guò)100億美元。在2016年在半導(dǎo)體資本支出上花費(fèi)了113億美元之后，三星在2017年為該半導(dǎo)體集團(tuán)的支出增加了一倍以上，達(dá)到242億美元。
自2017年以來(lái)，三星的半導(dǎo)體資本支出一直非常強(qiáng)勁，2018年的支出達(dá)到216億美元，2019年達(dá)到193億美元，去年達(dá)到281億美元。 在半導(dǎo)體行業(yè)的歷史上，三星在2017-2020年期間的龐大支出（932億美元）是前所未有的！這個(gè)數(shù)字為932億美元，是同期所有中國(guó)本土半導(dǎo)體供應(yīng)商的447億美元總和的兩倍以上。盡管三星尚未為其2021年的支出提供指導(dǎo)，但I(xiàn)C Insights估計(jì)該公司的支出將基本與2020年持平。
圖1
臺(tái)積電是唯一提供領(lǐng)先技術(shù)的純晶圓代工廠，它對(duì)7納米和5納米工藝的需求非常強(qiáng)勁，占其2H20銷售額的47％。它目前的大部分投資都針對(duì)其7nm和5nm技術(shù)的額外產(chǎn)能。臺(tái)積電的5nm產(chǎn)品占到2020年總銷售額的8％（35億美元），說(shuō)明去年臺(tái)積電轉(zhuǎn)向了更先進(jìn)的工藝有多快，而去年上半年基本上沒(méi)有5nm收入。
2021年1月14日，臺(tái)積電發(fā)布了“重磅炸彈”消息，稱其計(jì)劃將今年的資本支出增加至25-280億美元，這是IC Insights預(yù)計(jì)公司支出275億美元的60％的增長(zhǎng)。該公司今年的平均季度資本支出率為275億美元，為69億美元，是20季度第四季度支出的兩倍多。
現(xiàn)在看來(lái)，三星和臺(tái)積電都意識(shí)到了眼前的千載難逢的機(jī)遇。三星在2017年開(kāi)始支出激增的同時(shí)，臺(tái)積電將在2021年開(kāi)始大規(guī)模的多年支出增長(zhǎng)。ICInsights預(yù)計(jì)，三星和臺(tái)積電今年的資本支出將至少達(dá)到555億美元，占總支出的5％。前兩個(gè)支出最多的時(shí)間是半導(dǎo)體行業(yè)總支出中的高百分比（圖2）。由于目前尚無(wú)其他公司能夠與這些龐大的支出相匹敵，三星和臺(tái)積電今年可能會(huì)在先進(jìn)集成電路制造技術(shù)方面與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開(kāi)更大距離。
圖2
像歐盟、美國(guó)和中國(guó)這樣的政府能否投資于其本國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)，在與三星和臺(tái)積電的集成電路技術(shù)競(jìng)賽中迎頭趕上？考慮到差距還很大，IC Insights認(rèn)為，各國(guó)政府至少需要在至少五年內(nèi)每年花費(fèi)至少300億美元，才會(huì)有成功機(jī)會(huì)，還要看是否有意愿和能力兌現(xiàn)這一承諾。此外，對(duì)中國(guó)而言，即使有資金，也肯定會(huì)受到貿(mào)易問(wèn)題的阻礙，因?yàn)橘Q(mào)易問(wèn)題禁止一些最關(guān)鍵的工藝設(shè)備出售到中國(guó)。
如果沒(méi)有其他IC生產(chǎn)商或政府采取迅速而果斷的行動(dòng)，三星和臺(tái)積電會(huì)朝著世界領(lǐng)先集成電路工藝技術(shù)的主導(dǎo)地位邁進(jìn)，這將會(huì)是未來(lái)所有先進(jìn)的消費(fèi)電子、商業(yè)電子和軍事電子系統(tǒng)的基石。
源文地址：https://www.icinsights.com/news/bulletins/Samsung-And-TSMC-Seeking-To-Spend-Their-Way-To-Worldwide-Domination-Of-Advanced-IC-Technology/
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